产品列表PRODUCTS LIST
大容量、标准型 用途：半导体封装用切割刀片的冷却。
前后两面开门 用途：電子產品老化處理。
用途：半导体封装用切割刀片的冷却。
快速升温降温 用途：电池制造工程中，为了去除电极材料中的水分、溶剂 进行真空干燥。 适用于电池行业
远红外加热、快速升温降温 用途：电池制造工程中，为了去除电极材料中的水分、溶剂进行真空干燥。 适用于电池行业
用途：液晶面板组装完成后进行通电老化检查。
用途：特殊材料热处理。如平板显示器
用途：特殊材料的真空贮存。
0592-5137818
15860798281
