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聚光盈安科技

直读光谱分析（AES） X射线荧光光谱分析（XRF）激光诱导击穿光谱（LIBS）

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E5000聚光科技FPI正规代理电弧直读光谱仪（AES）

更新时间：2025-03-14

型号：E5000

浏览量：1574

聚光科技FPI正规代理电弧直读光谱仪（AES） E5000 E5000发射光谱仪具有全谱多元素同时分析、分析速度快、分析准确、稳定性好等优点，E5000发射光谱仪拥有高功率数控电弧光源、全自动激光对准的光源装置、稳定可靠的帕型-龙格全谱分光系统以及阵列CCD全谱测量技术，同时，E5000发射光谱仪结合时序分析、光谱自动校正等先进技术，采用固体样品直接进样的方法。
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ARTUS 8聚光科技FPI正规代理直读光谱分析（AES）

更新时间：2025-03-14

型号：ARTUS 8

浏览量：1070

聚光科技FPI正规代理直读光谱分析（AES） ARTUS 8 ARTUS 8是阿朗科技推出的高性能台式CCD火花直读全谱光谱仪，凭借着更高的分辨率和光效率使它在光谱覆盖范围内有一个更高的精度。ARTUS 8可适用于所有种类金属生产和加工行业，同时也满足企业研究和学术研究等实验室级别的检测要求。
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日立Vulcan系列聚光科技FPI代理手持式激光诱导击穿光谱仪

更新时间：2025-03-14

型号：日立Vulcan系列

浏览量：1361

聚光科技FPI代理手持式激光诱导击穿光谱仪日立Vulcan系列 Vulcan是一款耐用且分析速度快的合金分析仪。扣扳机后1-2秒即会显示结果。且产品使用激光诱导击穿光谱技术(LIBS)，您无需担心X射线的影响。无论您的业务是废料分选还是PMI质量监控，Vulcan都能提供准确且一致的合金牌号。
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EXPEC 4500 台式LIBS聚光科技FPI代理手持式激光诱导击穿光谱仪

更新时间：2025-03-14

型号：EXPEC 4500 台式LIBS

浏览量：1207

聚光科技FPI代理手持式激光诱导击穿光谱仪 EXPEC 4500 台式LIBS EXPEC 4500 台式LIBS是谱育科技基于20余年光谱技术积累，结合LIBS激光诱导击穿技术，推出的台式激光诱导击穿光谱仪。产品适用于合金材料、锂电材料、化工盐类等应用领域，能够准确迅速完成物质的定性和定量化学成分分析。亦可量身定制智能化样品前处理系统，提高检测效率，降低人工成本，助力工厂技改升级。
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Calibus 系列聚光科技FPI代理手持式激光诱导击穿光谱仪

更新时间：2025-03-13

型号：Calibus 系列

浏览量：895

聚光科技FPI代理手持式激光诱导击穿光谱仪 Calibus 系列 ALIBUS系列手持式激光诱导击穿光谱仪，是2019年英国ARUN（阿朗）公司（谱育科技子公司）针对金属行业快速检测需求，推出了基于LIBS技术的产品，填了钢铁中C元素现场快速检测的市场空白，并能同时满足Li，Be，Na，Mg，Al，Si的30多种合金元素检测需求，1秒钟获得检测结果，便捷易用。
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MiX5系列聚光科技FPI代理手持式合金X射线荧光光谱仪

更新时间：2025-03-13

型号：MiX5系列

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聚光科技FPI代理手持式合金X射线荧光光谱仪 MiX5系列 MiX5系列手持式合金分析仪采用X荧光分析技术、能快速、可靠及无损的分析多种材质。结合强大的基本参数法(FP)和经验系数法(可溯源的标准物质)，以其颇佳的精密度和准确度，满足用户的金属检测需求。MiX5系列可实现黑色金属、有色金属中合金元素的化学成分分析，能解决客户在QA/QC、材料分类、合金鉴别、安全防范、事故调查等现场应用领域中的检测
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MiX5 Pro 系列聚光科技FPI代理手持式X荧光光谱仪（XRF）

更新时间：2025-03-13

型号：MiX5 Pro 系列

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聚光科技FPI代理手持式X荧光光谱仪（XRF） MiX5 Pro 系列 MiX5 Pro系列是我们基于近30年的金属材料分析经验积累和新型技术开发升级推出的新产品。产品在MiX5的基础上整合升级优化后，具备了更优异的金属分析能力，同时推出多种检测方案-贵金属，土壤及合金+土壤。更快的分析速度，更流畅便捷的使用体验。在您扣动仪器扳机的刹那间，可轻松实现快速准确无损的成分分析。
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EXPEC 4720聚光科技FPI手持式土壤重金属X射线荧光光谱

更新时间：2025-03-27

型号：EXPEC 4720

浏览量：1009

聚光科技FPI手持式土壤重金属X射线荧光光谱 EXPEC 4720 EXPEC 4720 手持式土壤重金属分析仪作为升级款，具备更优土壤重金属元素检测分析能力，更快分析速度，更流畅的使用体验。EXPEC 4720 手持式土壤重金属分析仪采用 X 荧光光谱法对土壤中的重金属进行现场快速筛查，有效降低分析成本、缩短分析时间，通过迅速筛查和划定污染区域并在现场确定修复区域。
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